2007-01-15
org.kosen.entty.User@197270b3
정종국(zzang036)
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TFT- 박막 공정중에 응력 발생에 있어서 발생원인과 해결방법을 좀 자세히 좀 알고 싶습니다.
듣기로 SiO 박막층을 통해 다소 원자불일치에 대한 해결등 유사한 박막으로 해결한다고 들었습니다.
발생원인과 현재 나와있는 해결방법및 측정기기등 알고 싶습니다.
감사합니다.
- 박막
- 응력
- sio
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
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답변 3
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답변
이영국님의 답변
2007-01-16- 0
TFT 공정은 아니지만 Thermal stress로부터 발생하는 strain (박막내 응력 발생의 주원인)에 관한 논문이므로 참고가 될 것 같습니다. -
답변
박장식님의 답변
2007-01-16- 0
박막의 응력이 발생하는 원인으로는 장비구조, 공정, 재료 등의 다양한 요인에 의존하는 것으로 알고 있습니다. 응력이 발생하는 것은 스퍼트링 등으로 발생하는 입자의 증착율이 너무 높을 때 열적인 스트레스를 받아서 생성될 수 있을 것으로 생각되며 기판에 바이어스를 장착하여 스트레스를 줄일 수 있는 하나의 방안으로 제안되고 있습니다. 오늘도 즐겁고 힘찬하루가 되세요. -------------------------------------------------------- >TFT- 박막 공정중에 응력 발생에 있어서 발생원인과 해결방법을 좀 자세히 좀 알고 싶습니다. > >듣기로 SiO 박막층을 통해 다소 원자불일치에 대한 해결등 유사한 박막으로 해결한다고 들었습니다. > >발생원인과 현재 나와있는 해결방법및 측정기기등 알고 싶습니다. > >감사합니다. > -
답변
백인재님의 답변
2007-01-16- 0
. >TFT- 박막 공정중에 응력 발생에 있어서 발생원인과 해결방법을 좀 자세히 좀 알고 싶습니다. >듣기로 SiO 박막층을 통해 다소 원자불일치에 대한 해결등 유사한 박막으로 해결한다고 들었습니다. > >발생원인과 현재 나와있는 해결방법및 측정기기등 알고 싶습니다. > >감사합니다. > 우선 제가 아는 범위로 말씀드리겠습니다 발생원인: 박막에 가해지는 Stress 와 Strain은(응력) 박막의 각층의 재료에 따른 열적 팽창계수와 관련이 있습니다. 일단 응력 발생에 의한 격자의 뒤틀림이라든지 Defect의 생성 요인은 열적 팽창계수 차이에 의해 나타나는 것입니다. 따라서 일반적으로 열처리 과정에서 주로 나타나며, Thermal Evaporation, 또는 E-beam 에서의 Hot carrier에 의해 나타날 수도 있습니다. 허나 주된 요인은 열처리 과정에서 일어 난다고 알고 있습니다. 해결 방법은 열처리 시간을 줄인다던지 Laser를 사용한 annealing 이라든지.. 아니면 증착 장비중에 PECVD나 Sputter등 비교적 낮은 온도에서 증착이 되는 장비를 사용하던지.. 중간에 Buffer층을 쌓아 박막간 팽창계수의 차이를 줄이는 방법이 있을것 같습니다. 두서없지 적긴 했습니다만. 도움이 되시길 바랍니다. 정확한 답변을 원하신다면 증착 장비와 박막의 재질등을 알아야 할듯 하네요 측정기기는 아마 XRD를 사용하면 격자 구조나 Stress 측정이 가능할 듯 합니다. 그럼 좋은하루 되셔욥!