2009-05-11
org.kosen.entty.User@3fcd61a8
정동진(jdj1028)
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공정 재료에 대한 부분 문의드립니다.
반도체에 적용하려는 것은 아니며 세라믹 기판에 표면 코팅용으로 사용하려 합니다.
통상 Nonphotoimagable material이라하면 비감광성 폴리이미드가 많이 거론되는것 같습니다. 그런데 해당 제품은 너무 고가이기도 하고 구하기도 어려우며 실질적으로 over spec인것 같습니다. 아래 사양에 맞는 재료를 찾고 있는데 해당 분야 경험이 부족하다보니 어려운 부분이 많습니다. 경험 있는 분들의 많은 조언 부탁드립니다.
-. 설비 : Spin-coater (rpm 1000~3000)
-. coating Thickness : 1~2um
-. Nonphotoimagable (내열성의 경우 폴리이미드처럼 300도 이상의 온도일 필요는 없으며 일반적인 Epoxy 수지나 Phenol계 수지와 유사한 정도면 됨)
-. 경화 방법 : 열경화 (경화 조건은 200도 이하면 조절 가능함)
-. 궁금한 부분 : Epoxy나 Phenol계 수지를 Spin coating하여 도포하는 경우는 없는지요? 만일 그렇다면 polyimide 대신으로 사용 가능할 것 같습니다. 통상적으로는 Epoxy나 Phenol계 수지의 경우 스크린 인쇄 혹은 디스펜싱으로 도포하는것 같습니다.
spin coater에서 유리처럼 균일한 도포가 되면 좋을 것 같은데 찾기가 쉽지 않은것 같습니다.
- nonphotoimagable
- epoxy
- phenol
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
답변 2
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답변
고상운님의 답변
2009-05-18- 0
>공정 재료에 대한 부분 문의드립니다. >반도체에 적용하려는 것은 아니며 세라믹 기판에 표면 코팅용으로 사용하려 합니다. >통상 Nonphotoimagable material이라하면 비감광성 폴리이미드가 많이 거론되는것 같습니다. 그런데 해당 제품은 너무 고가이기도 하고 구하기도 어려우며 실질적으로 over spec인것 같습니다. 아래 사양에 맞는 재료를 찾고 있는데 해당 분야 경험이 부족하다보니 어려운 부분이 많습니다. 경험 있는 분들의 많은 조언 부탁드립니다. >-. 설비 : Spin-coater (rpm 1000~3000) >-. coating Thickness : 1~2um >-. Nonphotoimagable (내열성의 경우 폴리이미드처럼 300도 이상의 온도일 필요는 없으며 일반적인 Epoxy 수지나 Phenol계 수지와 유사한 정도면 됨) >-. 경화 방법 : 열경화 (경화 조건은 200도 이하면 조절 가능함) >-. 궁금한 부분 : Epoxy나 Phenol계 수지를 Spin coating하여 도포하는 경우는 없는지요? 만일 그렇다면 polyimide 대신으로 사용 가능할 것 같습니다. 통상적으로는 Epoxy나 Phenol계 수지의 경우 스크린 인쇄 혹은 디스펜싱으로 도포하는것 같습니다. >spin coater에서 유리처럼 균일한 도포가 되면 좋을 것 같은데 찾기가 쉽지 않은것 같습니다. 저는 메탈PCB를 제조시 절연층을 테프론 용액으로 도포하여 제작하였는데요. 추천 드립니다. -
답변
유영재님의 답변
2009-06-30- 0
>공정 재료에 대한 부분 문의드립니다. >반도체에 적용하려는 것은 아니며 세라믹 기판에 표면 코팅용으로 사용하려 합니다. >통상 Nonphotoimagable material이라하면 비감광성 폴리이미드가 많이 거론되는것 같습니다. 그런데 해당 제품은 너무 고가이기도 하고 구하기도 어려우며 실질적으로 over spec인것 같습니다. 아래 사양에 맞는 재료를 찾고 있는데 해당 분야 경험이 부족하다보니 어려운 부분이 많습니다. 경험 있는 분들의 많은 조언 부탁드립니다. >-. 설비 : Spin-coater (rpm 1000~3000) >-. coating Thickness : 1~2um >-. Nonphotoimagable (내열성의 경우 폴리이미드처럼 300도 이상의 온도일 필요는 없으며 일반적인 Epoxy 수지나 Phenol계 수지와 유사한 정도면 됨) >-. 경화 방법 : 열경화 (경화 조건은 200도 이하면 조절 가능함) >-. 궁금한 부분 : Epoxy나 Phenol계 수지를 Spin coating하여 도포하는 경우는 없는지요? 만일 그렇다면 polyimide 대신으로 사용 가능할 것 같습니다. 통상적으로는 Epoxy나 Phenol계 수지의 경우 스크린 인쇄 혹은 디스펜싱으로 도포하는것 같습니다. >spin coater에서 유리처럼 균일한 도포가 되면 좋을 것 같은데 찾기가 쉽지 않은것 같습니다. 전기절연성이 좋으며 열전도율이 우수한 PPS용액을 추천드립니다.