지식나눔

Polyimide 기판의 hole 가공

회원분들께 

궁금한 사항이 있어 글 올립니다. 

플렉시블 디스플레이와 관련해 폴리이미드 기판에 수십 um 이하 depth의 hole 가공 관련하여 laser로 주로 공정을 진행하는 것으로 알고 있는데 이에 대한 한계점이 있다고 들었습니다. 혹시 이와 관련해 구체적인 것이 무엇인지 알려주실 수 있을까요? 아니면 힌트가 될 만한 참고 자료는 없을까요? 답변 주시는 분들 중에 현직에 계시거나 현직 분야에서 일하시는 분들의 경우, 자세한 사항이 보안 사항이라면 자세한 것까지 언급하시지 않으셔도 됩니다. 다만 저는 대략 힌트가 될 만한 코멘트라도 있다면 저에게는 크게 도움이 될 것이라고 생각합니다. 감사합니다. 
  • Polyimide
  • etching
  • micro hole
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각 분야 한인연구자와 현업 전문가분들의 답변을 기다립니다.
답변 1
  • 답변

    김아영님의 답변

    전문 분야는 아니지만 예전 레이저 잘아시는분이 하던 얘기를 들어보면 레이저 가공에서 가장 중요한건 우선 매질의 흡수도와 레이저 포커싱 크기라고 하더라구요.
    메탈 같은 금속은 생각보다 레이저 가공이 어렵지 않는게 에너지 흡수율이 높아서 파워를 올리면 효과가 비례한데 흡수율이 좋지 않는 물질의 경우 아무리 파워를 올려도 변화가 적어서 효율이 떨어지는 경우가 있다고 들었어요.
    폴리아미드는 레이저 투과도가 높아서 그렇지 않을까요? 
    전문 분야는 아니지만 예전 레이저 잘아시는분이 하던 얘기를 들어보면 레이저 가공에서 가장 중요한건 우선 매질의 흡수도와 레이저 포커싱 크기라고 하더라구요.
    메탈 같은 금속은 생각보다 레이저 가공이 어렵지 않는게 에너지 흡수율이 높아서 파워를 올리면 효과가 비례한데 흡수율이 좋지 않는 물질의 경우 아무리 파워를 올려도 변화가 적어서 효율이 떨어지는 경우가 있다고 들었어요.
    폴리아미드는 레이저 투과도가 높아서 그렇지 않을까요? 
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