지식나눔

주사전자현미경 시료 전처리에 관하여

주사전자현미경으로 시료를 관찰하고자  할 때, 시료 전처리 방법에 대해 알고 싶습니다.


일반적으로 분말시료를 시료홀더(stub)에 붙이고자 하는 경우 카본 양면 테이프를 이용합니다.


하지만, 분말시료가 부도체이거나 뭉쳐져 있는 경우

용매에 분산시켜서 실리콘 기판 혹은 TEM용 그리드에 떨어뜨립니다.


테이프로 분말시료를 붙인 경우에는 접착제 성분때문에 붙어 있다고 생각됩니다.

하지만, 용매에 분산시켜서  실리콘 기판에 떨어뜨린 경우

어떤 힘으로 기판에 시료가 고정되어 있나요?


다른 사람에게 물어보니, 발데르발스 힘때문에 그런다고 하는데 맞는지 궁금합니다.

  • 주사전자현미경
  • 시료
  • 전처리
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답변 2
  • 답변

    김완수님의 답변

    기판 상에 시료에 고정되어 있는 상황에서는 다음 2가지가 
    상태를 안정되게 하는 듯 합니다. 

    1. 시료 내 미소 입자 사이의 응집력(cohesion)

    2. 시료 내 미소 입자와 기판 상 미소 입자 사이의 접착력(adhesion) 

    특히, 기판 상에 시료가 고정되게 하는 힘은 주로 2번에 해당되는 듯 합니다. 

    2번은 분자 사이의 힘이 그 원천으로 생각되는 데
    기판 및 시료의 분자가 전하를 띠지 않는 경우에는 반 데르 발스 힘이 주된 것으로 여겨지는 듯 합니다. 
    기판 상에 시료에 고정되어 있는 상황에서는 다음 2가지가 
    상태를 안정되게 하는 듯 합니다. 

    1. 시료 내 미소 입자 사이의 응집력(cohesion)

    2. 시료 내 미소 입자와 기판 상 미소 입자 사이의 접착력(adhesion) 

    특히, 기판 상에 시료가 고정되게 하는 힘은 주로 2번에 해당되는 듯 합니다. 

    2번은 분자 사이의 힘이 그 원천으로 생각되는 데
    기판 및 시료의 분자가 전하를 띠지 않는 경우에는 반 데르 발스 힘이 주된 것으로 여겨지는 듯 합니다. 
    변성천(rg1000) 2023-07-03

    감사합니다.

  • 답변

    김주남님의 답변

    실리콘 기판에 용매에 분산시켜서 하는 이유는 부도체의 경우 막의 두께의 균일성을 확보하고,  너무 두껍게 막이 형성되지 않게끔하기 위함입니다. 그렇게 얇게 도포된 시료의 입자들이 실리콘 기판 표면의 결함(Dangling bond)와 결합하여 고정되는 전체적인 비율이 증가하기 때문입니다. TEM용그리드도 구리로 되어 있지만, 실제로 표면은 산화구리로 되어 있어서 결함들이 많이 있습니다. 그것과의 결합에 의해 고정됩니다.
    실리콘 기판에 용매에 분산시켜서 하는 이유는 부도체의 경우 막의 두께의 균일성을 확보하고,  너무 두껍게 막이 형성되지 않게끔하기 위함입니다. 그렇게 얇게 도포된 시료의 입자들이 실리콘 기판 표면의 결함(Dangling bond)와 결합하여 고정되는 전체적인 비율이 증가하기 때문입니다. TEM용그리드도 구리로 되어 있지만, 실제로 표면은 산화구리로 되어 있어서 결함들이 많이 있습니다. 그것과의 결합에 의해 고정됩니다.
    변성천(rg1000) 2023-09-27

    감사합니다