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Flux 내에 Dulling agent가 들어가는 이유는 주로 기판의 광택을 줄여 시각적 반사를 감소시키고, 작업 중 눈의 피로를 줄이며, 제품의 외관을 일정하게 유지하기 위함입니다. Gloss 저하는 PCB 기판의 물리적 특성에 큰 영향을 미치지 않지만, 시각적 품질 관리 측면에서 중요할 수 있습니다. 또한, 광택이 낮아지면 표면의 미세한 결함이나 오염을 더 쉽게 감지할 수 있어 품질 검사에 유리할 수 있습니다.

연구 결과에 따르면, Flux의 조성물에 따라 기판의 물리적 및 전기적 특성에 영향을 미칠 수 있습니다. 예를 들어, 특정 플럭스 조성은 납땜 접합부의 광택을 유지하면서도 확장률을 높이는 것으로 나타났습니다[1]. 또한, Flux의 유변학적 특성은 인쇄 공정에서의 성능에 중요한 역할을 하며, 이는 Flux의 조성에 따라 달라질 수 있습니다[2].

Flux remover 조성물에 유기산이 포함되는 이유는 금속 표면의 산화물을 제거하고, 입체장애 효과를 통해 금속의 산화력을 억제하여 부식을 방지하기 위함입니다. 이는 주로 납땜 표면의 납뿐만 아니라, 하부에 있는 구리나 니켈 등의 다른 금속에도 작용합니다. 유기산은 산화물 층을 제거하고 금속 표면을 깨끗하게 유지함으로써, 납과 구리, 니켈 등의 금속이 부식되는 것을 방지하여 전체 PCB의 신뢰성과 내구성을 높이는 역할을 합니다.

특히, BTA(벤조트리아졸)와 같은 부식 억제제가 포함된 Flux는 구리와 같은 금속의 부식을 효과적으로 억제하는 것으로 나타났습니다[3]. 이는 Flux의 조성에 따라 부식 억제 성능이 달라질 수 있음을 시사합니다. 또한, 다양한 유기산과 부식 억제제를 혼합하여 사용하면 부식 억제 성능이 더욱 향상될 수 있습니다[4][5].

따라서, Flux와 Flux remover의 조성물은 PCB의 물리적 및 전기적 특성뿐만 아니라, 부식 억제 성능에도 중요한 영향을 미친다는 점을 고려해야 합니다.

참조문헌

[1] Verdingovas, V., Jellesen, M., & Ambat, R. (2015). Relative effect of solder flux chemistry on the humidity related failures in electronics. Soldering & Surface Mount Technology, 27, 146-156.

[2] Barbosa, F., Teixeira, J., Teixeira, S., Lima, R., Soares, D., & Pinho, D. (2019). Rheology of F620 solder paste and flux. Soldering & Surface Mount Technology.

[3] Kim, S., Choi, Y., Kim, Y., & Paik, K. (2015). Effect of Flux Activators on the Solder Wettability of Solder Anisotropic Conductive Films. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 5, 3-8.

[4] Jian, Y. (2012). Effect of main components of environmental-friendly no-clean flux on its corrosivity and its mechanism. CIESC Journal.

[5] Le, F., Chen, H., Guan, Z., & Fajardo, F. (2021). Assessment of Solder Flux Corrosivity and Flux Residue Level in Clip Bonding Assembly. International Symposium on Microelectronics.

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