동향

글로벌 반도체 패권경쟁 심화…파운드리 투자 경쟁 각축전

분야

과학기술과 인문사회,전기/전자

발행기관

과학기술정보통신부

발행일

2021.11.24

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□ 세계 첨단 반도체 시장 겨냥한 한국?대만?일본 간 경쟁 치열

 

º 글로벌 기술패권 핵심 축으로 부상한 반도체 산업은 코로나19 영향으로 공급망 불균형 등 위기감이 팽배하면서 생산능력 확대와 함께 주도권 확보 경쟁이 치열하게 전개

 

º 특히 공급망 불균형 해소를 위해 파운드리 업계는 신규 라인 증설?투자 확대 중

 

- 삼성전자는 오스틴에 이어 테일러에 두 번째 생산라인 건설을 확정지었으며 TSMC도 미국?일본과 동맹을 강화하며 현지에 생산라인 착공

 

- 중국은 칭화유니그룹 파산 이후 반도체 굴기에 위기감이 돌았으나 SMIC 등 후발 기업 중심으로 기술 추격을 이어가는 모습

 

□ (삼성전자) 미국 텍사스州 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 결정(11.23)

 

º 기존 오스틴 생산라인과의 시너지, 반도체 생태계와 인프라 공급 안정성, 지방 정부와의 협력, 지역사회 발전 등 여러 측면을 종합적으로 고려해 테일러市 선정

 

- 테일러市에 조성하는 약 150만 평의 신규 부지는 오스틴 사업장과 불과 25km 떨어진 곳에 위치해 용수?전력 등 반도체 생산라인 운영에 필요한 우수한 인프라를 활용 가능

 

 

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- 미 연방정부의 반도체 프로젝트와 시 정부의 재산세 환급, 용수?전력 등 간접 인센티브 혜택에 따라 약 40억 달러 규모의 지원을 받을 것으로 예상

※ (테일러市) 삼성전자 부지에 대한 10년간 재산세의 92.5%, 이후 10년간 90%, 그 후 10년간은 85%에 해당하는 보조금 제공. 부지에 건설하는 부동산에 대해 10년간 세금 92.5%를 면제해주는 등 파격적 인센티브 제시

※ (연방정부) 미국 내 반도체와 5G, 인공지능, 양자과학 등 분야에 총 2,500억 달러 (약 300조 원)를 지원하는 미국혁신경쟁법(하원 심의 중) 혜택 예상

 

- 또한 텍사스 지역은 다양한 IT 기업과 유수 대학이 위치해 있어 파운드리 고객과 우수인재 확보, 학생의 현장 인턴십 제도 등 인재 양성을 통한 지역사회와 동반성장 효과 기대

 

º 테일러市 신규 라인은 평택 3라인과 함께 삼성전자의 ‘시스템반도체 비전 2030*’ 달성을 위한 핵심 생산기지 역할 기대

* D램, 낸드 등 메모리 반도체 세계 1위인 삼성전자가 2030년까지 파운드리(반도체 위탁생산)를 포함한 시스템 반도체 부문에서도 세계 1위를 달성하겠다는 목표

 

- 신규 라인은 ’22년 상반기에 착공해 ’24년 하반기 목표로 가동 예정이며 건설?설비 등 예상 투자 규모는 170억 달러(삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모)

 

- 기흥?화성-평택-오스틴?테일러를 잇는 삼성전자의 글로벌 시스템 반도체 생산 체계가 강화되며 고객사 수요에 대한 보다 신속한 대응은 물론 신규 고객사 확보에도 기여 전망

 

- 이번 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정을 적용해 5G, HPC(High Performance Computing), 인공지능 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체를 생산 예정

 

- 5G?인공지능?메타버스 관련 반도체 분야를 선도하는 세계 시스템 반도체 고객에게 첨단 미세 공정 서비스를 보다 원활하게 제공할 수 있게 될 것으로 기대

 

- 다양한 신규 첨단 시스템 반도체 수요 대응 능력 확대로 글로벌 반도체 공급망 안정화와 4차 산업혁명 가속화 등 차세대 ICT 산업발전을 뒷받침 가능

 

□ (TSMC) 미국?일본에 이어 대만 남부 지역에 신규 공장 건설 발표(11.9)

 

º 미국 정부의 적극적인 유치 정책에 힘입어 애리조나에 건설 중인 생산공장이 ’24년부터 가동을 시작해 최첨단 미세공정을 적용한 스마트폰용 반도체 제품 등 양산 계획

※ 미국 행정부는 자국 반도체 산업 육성을 위해 5년간 520억 달러(약 60조 원)의 보조금 (미국을 위한 반도체(CHIPS for America) 발의 법안 내용 중 하나)을 해외 기업에도 지원할 방침 

 

- TSMC가 약 120억 달러를 투자해 착공하고 있는 애리조나 공장은 향후 미국 내 첫 번째 5나노(1나노미터는 10억 분의 1m)공정 반도체 생산지가 될 예정

 

º 소니와 함께 일본 구마모토현에 자회사를 설립해 해당 지역에 ’22년부터 22나노와 28나노 공장을 건설하고 ’24년 말 이전 양산에 돌입 계획

 

- 이를 위해 TSMC는 소니 자회사인 소니 세미컨덕터 솔루션즈(Sony Semiconductor Solutions)와 협력해 각각 70억 달러, 5억 달러를 투자한다는 방침

 

- 생산 제품은 22~28나노 제품으로 최첨단 공정 칩은 아니지만 자동차를 비롯해 IT 산업 제품 전반에 폭넓게 사용 가능

 

- 약 1,500명의 고용 창출과 12인치 웨이퍼 기준으로 월 4만 5,000장 생산능력을 확보 가능하며 미국과 중국에 이어 3번째 해외 생산거점이 되는 셈

 

- 경제안보 차원에서 중요성이 높아진 반도체 산업 위상을 제고하기 위해 대규모 지원금을 마련해 안정적인 반도체 공급망을 확보한다는 일본 정부의 정책 일환

 

º 대만 남부 가오슝(高雄) 지역에도 최첨단 공장 2동을 건설해 12인치 웨이퍼 생산라인을 세우고 6나노?7나노 제품을 생산 예정

 

□ (SMIC) 7나노(nm) 공정 개발에 속도…’23년 양산 목표

 

º 첨단 공정의 출발로 꼽히는 7나노 공정은 10나노와 비교해 반도체 면적과 소비전력은 각각 40%, 20% 줄고, 처리 속도 등 성능은 10% 향상

※ 삼성전자는 이미 2017년 7나노 개발을 완료, 2018년부터 양산 시작

 

- 파운드리 업계 1위 TSMC, 2위 삼성전자와 비교해 중국 반도체 기술은 3∼5년 정도 뒤처져 있으나 정부의 전폭적인 지원에 힘입어 기술 격차를 줄이는데 안간힘

 

- SMIC는 14나노 공정 제품을 소량 생산하기 시작했고 2021년과 2023년 각각 10나노, 7나노 미세공정 제품을 양산하기 시작한다는 계획

 

- 2022년 14나노 대량 생산을 시작해 세계 시스템 반도체 수요의 95%를 차지하고 있는 14나노 시장 공략에 본격 나설 방침

 

- 광둥성 선전에 신규 공장을 건설 중에 있으며 지난 9월에는 본사가 있는 상하이에 새 공장 건설 계획을 발표하는 등 생산능력을 공격적으로 확대

 

- 중국 정부 주도의 반도체 산업 육성 펀드(국가집적회로(IC) 산업투자펀드2기) 등 지원을 받아 상하이 자유무역구에 합작회사를 설립(11.13)

 

- 이 곳은 매월 28나노 이상 공정을 적용한 12인치 웨이퍼 10만 개를 생산하는데 초점을 맞출 계획 

 

□ ’22년 글로벌 파운드리 시장 규모 13.3% 증가 전망

 

º 시장조사기관 트렌드포스는 세계 상위10대 파운드리 업체 총 매출은 ’21년 1,000억 달러 이상, ’22년에는 13.3% 증가한 1,176억 9,000만 달러에 이를 것으로 전망

 

 

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