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美 상무부, 칩스 프로그램 정보요청(RFI) 결과 발표

2023-01-27 org.kosen.entty.User@23217a6b 코센2022(kosen2022)

분야

정보/통신

발행기관

정보통신기획평가원

발행일

2022.09.15

URL

https://www.gtonline.or.kr/kor/gtbase/all/data/policy/dataView.do?cPage=1&sch_area_cd=&sch_nat_cd=&sch_tech_first_cd=&sch_gt_base_sid=&searchClass=policy&searchClass=policy&data_sid=238330

첨부파일

미국 상무부가 500억 달러 규모의 칩스 포 아메리카 펀드(CHIPS for America Fund)에 대한 고도의 전략 발표를 준비하며, 미국 내 반도체 산업을 지원하기 위한 인센티브, 인프라, 연구·개발, 산업 인력개발에 대하여 의견을 수렴한 정보요청(RFI: Request For Information) 결과를 발표


Ⅰ. 칩스 프로그램 정보요청(RFI) 결과


1. 배경 


2. 섹션별 요점 


3. 기관별 요점 


 


Ⅱ. 4가지 주요 프로그램 


1. 반도체 재정 지원 프로그램


2. 미국 국립 반도체 기술센터 


3. 첨단 패키징 제조 프로그램


4. 반도체 산업 인력개발

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